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自2016年起头进入高端半导体封测设备领域,通过国际并购实现了对英国LP(世界首台半导体划片机的发ming者)、LPB(国际领xian的空气主轴供给商)、以色列ADT(世界第三的先进半导体划片机和软刀供给商)的并购,形成了半导体封测设备板块的初步布局。通过技术引进、消化吸收再创造,实现了先进半导体划片切割机的国产化,突破了国表企业的垄断。公司研发出产的划片切割机可宽泛利用在各类半导体产品的封装过程中,现已成为国产高端划片切割机第yi品牌。
0373-7762500,7762718
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